고성능, 이중 열화상 및 실화상 OEM 카메라 모듈

Hadron™ 640R

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미국에서 제조된 ITAR 미적용 Hadron™ 640R은 통합하기 쉬운 단일 모듈에서 성능이 뛰어난 640x512 해상도 라디오메트릭 Boson® 열화상 카메라와 64MP 실화상 카메라를 페어링합니다. 크기, 무게 및 전력(SWaP)에 최적화된 설계 방식의 이 제품은 무인 항공기 시스템(UAS), 무인 지상 차량(UGV), 로봇 플랫폼 및 배터리 수명과 가동 시간이 중요한 AI 지원 애플리케이션에 통합하기에 이상적인 이중 센서 페이로드입니다.

Boson 장파 적외선(LWIR) 열화상 카메라는 완전한 어둠, 연기, 대부분의 안개, 눈부심을 통해 볼 수 있을 뿐만 아니라 현장의 모든 픽셀 온도를 측정할 수 있는 기능을 제공합니다. 64MP 실화상 카메라 이미지는 지능형 감지 애플리케이션을 위한 AI 및 머신 러닝을 지원합니다. Hadron 640R은 NVIDIA, Qualcomm 등의 시장을 선도하는 프로세서와 업계를 선도하는 통합 지원을 통해 개발 비용을 절감하고 출시 기간을 단축합니다.

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기술 지원 센터

크기, 무게 및 전력 최적화 설계

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업계 최고의 열화상 및 실화상 카메라 성능
모든 조명 조건에서 고속 이중 VGA 방사 분석 열화상 및 HD 실화상 이미지를 수집합니다.
통합업체를 위해 제작됨
신뢰할 수 있는 단일 공급업체의 솔루션으로 개발 비용과 출시 시간을 단축합니다.
소형의 경량 저전력 모듈로 설계 및 작동 시간을 최적화합니다.
Teledyne FLIR 및 업계에서 가장 다재다능한 HD+ MWIR 카메라 모듈에서 기대하는 성능, 신뢰성 및 지원.

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Teal 2 sUAS 개요 feat. Hadron 640R

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Hadron 640R을 사용한 트래픽 감시

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NVIDIA Jetson Nano 및 FLIR Hadron 640R 시작하기

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Qualcomm RB5 및 FLIR Hadron 640R 시작하기

더 빠른 열 통합

이제 Teledyne FLIR 열화상 카메라 모듈 통합 작업이 비디오 사용 방법, 애플리케이션 노트 및 제품 도면, 데이터시트 등을 포함한 종합 지원 센터 라이브러리로 더 쉬워졌습니다!

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THERMAL BY FLIR란?

Thermal by FLIR는 제품에 FLIR 열화상 센서를 사용하는 OEM(주문자 상표 부착 생산자) 및 제품 혁신업체를 지원하는 협력 제품 개발 및 마케팅 프로그램입니다. 비즈니스 성장을 위해 시장을 변화시키는 차세대 혁신 제품을 개발할 수 있도록 Thermal by FLIR를 통해 지원하겠습니다.

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프리즘

다양한 AI 기반 객체 감지 및 추적 기능과 고급 이미지 처리를 지원하는 엔드 투 엔드 컴퓨팅 이미징 에코시스템입니다.

방안 알아보기

업계 최고의 코어로 혁신 주도

업계 최고의 신뢰성, 성능, 크기, 무게 및 전력을 갖춘 이 제품은 국방, 상업용 및 보안 애플리케이션에 적합합니다.

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카메라 모델 선택기

100개 이상의 서로 다른 카메라 모델을 분류하는 일은 까다로울 수 있습니다. 당사의 “카메라 모델 선택기”를 사용하여 적합한 솔루션을 찾으십시오.

사양

열화상 탐지기: Boson 640×512 픽셀, 0.012mm 피치, USB 3.0, 2레인 MIPI

온도 정확도: ±5°C 이하, 0°C ~ 100°C 범위 초과.

방사 측정

온도 정확도: ±5°C 이하, 0°C ~ 100°C 범위 초과.

이미징 및 광학

EO 카메라 광학: 유효 초점 길이(EFL) 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3

EO 카메라 비디오: 60Hz
에서 최대 해상도

EO 카메라 센서: 9248 x 6944픽셀(64.2MP), 0.7µm 피치, 4레인 MIPI

IMU: ICM20602, I2C 또는 SPI(선택 가능)

IR 카메라 광학: 유효 초점 길이(EFL) 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0

IR 카메라 비디오: 60Hz에서 최대 해상도

열화상 탐지기: Boson 640×512 픽셀, 0.012mm 피치, USB 3.0, 2레인 MIPI

연결 및 통신

소프트웨어 드라이버: NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865

*최신 소프트웨어 드라이버는 Teledyne FLIR에 문의

전기

전기 인터페이스: Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
연결 커넥터의 예: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)

전원: 5V, 일반 전력 소산 <1800mW, 최대 <2900mW

기계

기계적 인터페이스: 후면 플레이트에 나사로 장착

무게: 56g

크기 [렌즈 제외]: 35 x 49 x 45mm

환경 및 승인

작동 및 보관 온도: -20°C ~ +60°C

테스트된 EMI 성능: FCC 파트 15 클래스 B

환경 밀봉: IP54(후면 인터페이스 밀봉)

Export Designations

ECCN 코드: 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)

미디어 갤러리

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Getting Started with NVIDIA Jetson Nano

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Getting Started with Qualcomm RB5

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XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm

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